第1545章 小米3nm芯片玄戒O1与造车双线出击(2/2)
中期（6-12个月）：卓胜微（射频模组技术协同）、韦尔股份（车载CIS传感器需求爆发）；长期（1-3年）：地平线（智能驾驶芯片联动）、中科创达（车机系统定制开发）。
风险预警：需警惕三大信号——玄戒O1实测能效比低于骁龙8 Gen4超过15%、YU7车型交付量连续两季度下滑、谷歌限制安卓系统对自研SoC的接口开放。
五、产业终局推演：小米能否再造“海思神话”？
三个关键胜负手：
2025年底前实现3nm良率突破80%（当前行业平均水平65%）；
构建“玄戒芯片+澎湃OS+小米汽车”数据闭环，用户生态规模突破5000万；
在东南亚市场突破20%份额，利用区域市场反哺研发投入。
若达成上述目标，小米或将成为首个横跨手机、汽车、芯片三大万亿赛道的中国科技企业。
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